GJB環(huán)境應力篩選的主要的應用方向及所使用的環(huán)境條件
2020-09-21
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GJB環(huán)境應力篩選是產品在設計強度極限下，運用溫度加速技巧(在上、下限極值溫度內進行循環(huán)時，產品產生交替膨脹和收縮)改變外在環(huán)境應力，使產品中產生熱應力和應變，透過加速應力來使?jié)摯嬗诋a品的瑕疵浮現潛在零件材料瑕疵、制程瑕疵、工藝瑕疵，以避免該產品于使用過程中，受到環(huán)境應力的考驗時而導致失效，造成不必要的損失，對于提高產品出貨良率與降低返修次數有顯著的效果，另外應力篩本身是一種制程階段的過程，而不是一種可靠度試驗，所以應力篩選是100％對產品進行的程序。
GJB環(huán)境應力篩選的主要的應用方向及所使用的環(huán)境條件：
1、主要適用于電子產品，也可用于電氣、機電、光電和電化學產品。
2、篩選效果主要取決于施加的環(huán)境應力、電應力水平和檢測儀表的能力。
3、所使用的環(huán)境條件和應力施加程序應著重于能發(fā)現引起早期故障的缺陷，而無須對使用環(huán)境應力進行準確模擬。環(huán)境應力一般是依次施加，并且環(huán)境應力的種類和量值在不同裝配層次上可以調整。
4、可用于產品的研發(fā)和生產階段。
5、應在每一組裝層次上100%地進行，以剔除低層次產品組裝成高層次產品過程中引入的缺陷和接口方面的缺陷，對備件也應實施相應層次。
6、電子產品的篩選以GJB1032—1990為基礎，根據受篩產品特點進行適當的剪裁。非電子產品篩選尚沒有相應的標準，其篩選應力種類和量值只能借鑒GJB1032—1990并結合產品結構特點確定。對于已知脆弱、經受不住篩選應力的硬件，可以降低應力或不參與篩選，不參與篩選的硬件必須在適當的文件中說明。
7、對研發(fā)階段的篩選結果應進一步深入分析，作為制定生產中大綱的基礎。對生產階段的結果及實驗室試驗和使用信息也應定期進行對比分析，以及時調整大綱，始終保持進行較有效的篩選。
8、應制定篩選大綱，大綱中應確定每個產品的較短篩選時間、*工作時間，以及較長篩選時間。
